簡歷編號：230464 查看次數(shù)：個人簡歷
| 基本資料 |
| 姓 名： |
趙先生 |
性 別： |
男 |
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| 出生年份： |
1981年 |
婚姻狀況： |
已婚 |
| 民 族： |
漢 |
政治面貌： |
群眾 |
| 畢業(yè)學校： |
黃河水利職業(yè)技術學院 |
所學專業(yè)： |
工業(yè)與民用建筑 |
| 最高學歷： |
大專 |
工作經(jīng)驗： |
10年以上 |
| 現(xiàn)所在地： |
天津 |
籍貫： |
天津 |
| 技術特長： |
二級建造師（建筑工程），有大型廠區(qū)建設經(jīng)驗 |
| 求職意向 |
| 希望從事崗位： |
項目經(jīng)理 |
| 希望工作地區(qū)： |
天津 |
| 崗位類別： |
項目經(jīng)理 |
求職狀態(tài)： |
已離職，即刻到崗 |
| 是否要求住宿： |
不限 |
月薪要求： |
面議 |
| 工作經(jīng)歷 |
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北京富創(chuàng)精密有限公司新建廠房項目
本項目建筑面積89600㎡，鋼結構及框架結構，合同額4.3億元；新建自動化精密清洗線、自動化陽極氧化、等離子噴涂、ALD鍍膜以及檢驗中心和倉儲中心，并搭建智能信息化管理平臺，組建半導體設備勻氣盤產(chǎn)線、半導體設備反應腔類零部件產(chǎn)線、半導體內(nèi)襯類零部件產(chǎn)線、半導體設備保持環(huán)產(chǎn)線和研發(fā)實驗室、倉儲中心、物流中心等建成國內(nèi)一流的半導體裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地。
天津電裝電子有限公司新建工廠項目
本項目建筑面積39412㎡，框排架結構，潔凈等級D級，合同額1.88億；主要新建SMD貼片、局部焊接、組裝等生產(chǎn)線。項目建成后主要生產(chǎn)發(fā)動機ECU、畫像傳感器、電池控制單元等產(chǎn)品。項目特點：框排架結構，砼框架柱，強度C30 柱截面1000*1000/800*1300 和C60 900*1300；框架梁最大截面800*2200*40m；屋面形式鋼結構屋面，最大跨度40m，采用TMR24型屋面板。檐口高度8m，屋脊高度14.4m。 |
